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人工智能需求推動(dòng)無(wú)源元件訂單增加

作者:小編點(diǎn)擊數:發(fā)布時(shí)間:2024-09-20

人工智能(AI)的快速發(fā)展正在顯著(zhù)推動(dòng)無(wú)源元件的需求增長(cháng),尤其是在A(yíng)I服務(wù)器和邊緣計算領(lǐng)域。這些領(lǐng)域對無(wú)源器件的需求量出現了顯著(zhù)的增加,有時(shí)甚至達到八成至一倍的激增。這一現象的背后,主要是由于A(yíng)I技術(shù)的廣泛應用,涵蓋了數據中心、云計算以及各種智能設備等多個(gè)方面。

 

人工智能.jpg

在數據中心中,AI的應用使得對計算能力的需求急劇上升,進(jìn)而推動(dòng)了對無(wú)源元件的需求。這些元件在電源管理、信號處理和數據傳輸等方面發(fā)揮著(zhù)至關(guān)重要的作用。與此同時(shí),邊緣計算的興起也促使更多智能設備的出現,這些設備需要高效、可靠的無(wú)源元件來(lái)支持其運行。

 

此外,AI技術(shù)的進(jìn)步也促進(jìn)了全球多層陶瓷電容器(MLCC)等關(guān)鍵電子元件的需求增長(cháng)。以村田公司為例,這家MLCC的龍頭企業(yè)對AI市場(chǎng)的發(fā)展持樂(lè )觀(guān)態(tài)度,認為AI將持續推動(dòng)MLCC的需求增長(cháng)。隨著(zhù)AI技術(shù)的不斷演進(jìn),電子產(chǎn)品的復雜性和性能要求也在不斷提高,這使得高性能的無(wú)源元件變得愈發(fā)重要。

 

與此同時(shí),隨著(zhù)摩爾定律的放緩,傳統的芯片性能提升方式面臨挑戰,先進(jìn)封裝技術(shù)的應用逐漸成為提高芯片性能的關(guān)鍵。這種技術(shù)的進(jìn)步不僅提升了芯片的性能,也進(jìn)一步增加了對高性能電子元件的需求,尤其是在A(yíng)I驅動(dòng)的應用場(chǎng)景中。

 

人工智能的廣泛應用和技術(shù)的不斷進(jìn)步,正在推動(dòng)電子元件市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展,特別是無(wú)源元件的需求持續增長(cháng)。這一趨勢不僅反映了AI技術(shù)對電子行業(yè)的深遠影響,也預示著(zhù)未來(lái)電子元件市場(chǎng)將迎來(lái)更多的機遇與挑戰。



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