村田制作所開(kāi)發(fā)了ECASD40E477M4R5KA0聚合物鋁電解平滑電容器，該電容器在D外殼（7.3 x 4.3 mm）中保持薄型設計（最大2.0 mm）和大電容（470 μF）的同時(shí)實(shí)現低ESR（4.5 mΩ） ），與常規產(chǎn)品相當。

近年來(lái)，數據中心使用的服務(wù)器和加速器等IT設備正在被創(chuàng )建以支持更大的電流。

由于IC電壓波動(dòng)和發(fā)熱是實(shí)現器件穩定運行必須解決的主要問(wèn)題，因此有必要增加用于抑制電壓波動(dòng)的電容器的電容并安裝大型高性能散熱器（冷卻單元）在 IC 上。

村田提出通過(guò)使用傳統的薄型和高電容產(chǎn)品解決問(wèn)題以及減少所使用的元件數量來(lái)降低元件成本。

然而，由于應用了較大紋波電流，作為對噪聲放大的響應，對較低 ESR 產(chǎn)品的需求不斷增長(cháng)。村田制作所現已開(kāi)發(fā)出這款產(chǎn)品，其 ESR 值提高了 25%，同時(shí)保持了傳統產(chǎn)品的高度和高電容。通過(guò)該產(chǎn)品，村田有助于提供穩定的設備電源，同時(shí)抑制電子元件的安裝面積和成本。